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从设计到制造，售电申请激光金属AM的传统路线遵循典型的串联模式，从而导致繁琐的试错方法，这对实现高性能目标提出了挑战。现在，公司设计和打印具有空间变化的微结构和性能的多材料组件（如纳米复合材料、公司原位复合材料和梯度材料）是可行的，进一步使功能结构与电子集成在激光打印单体组件体积内成为可能。

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范围MSPI-AM由两个方法论概念定义：在正确的位置打印正确的材料和为独特的功能打印独特的结构。随着应用的增加，家减少科学和技术的挑战也在增加

据悉，售电申请原小米大家电部电视部将并入手机部，任命潘俊继续担任电视部总经理，向手机部总裁曾学忠汇报。

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三星和LG并未明确说明何时推出产品，企业报道称最早预计在明年上半年。司宏国表示，自身自愿LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。

据韩媒etnews今日报道，范围三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。同时，家减少司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，家减少将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。